國科會與德國聯邦教育及研究部（BMBF）共同公開徵求2024-2027年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫，合作領域為智慧終端晶片設計（Edge-AI Chip Design）與先進晶片應用及自駕解決晶片方案（Chips for Emerging Application and Automotive Solution），本項徵件分為「計畫構想書」及「完整計畫書」兩階段進行。獲第一階段推薦者，方可進入第二階段提送完整計畫書。
有意申請者請先填寫「國科會國合計畫校內申請書」，於112年9月1日（星期五）下午5時前將完成簽核流程之校內申請書以電子檔送達研究發展處研究計畫服務組承辦人黃宣頤小姐信箱（Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它）；並於112年9月3日（星期日）前至國科會系統送出線上申請，俾利校方如期造冊函送國科會。（研發處需於國科會截止期限112年9月5日前彙整並備函送國科會，須預留作業時間，請務必依照校內截止期限辦理，逾期恕不受理。）